行业痛点与需求：在芯片封测环节，对晶圆进行定心检测和缺口检测，以精确定位晶圆圆心和缺口位置，提高晶圆切割准确度和芯片生产良品率。

解决方案：采用富唯高精度CCD线径测量传感器，通过测量数据计算圆心位置，纠偏传感器对晶圆缺口定位，实现晶圆中心和缺口位置精准定位。