PCB基板覆膜工艺中对铜箔的检测精度要求较高，这是电子组装中双张检测的难点之一。为解决这一问题，FSD22-50N-UI激光位移传感器成为了一种理想的解决方案。该传感器具有卓越的重复精度，达到30um，能够提供更加准确可靠的测量结果。此外，它的量程达到30mm，几乎可以通用于所有PCB板的检测需求。

位移传感器具有卓越的重复精度和适用于各种PCB板的量程，能够满足高精度铜箔检测的需求，提高了PCB制造过程中的检测准确性和可靠性。